5g Pasta Termica ADESIVA Termoconduttiva. Per Power Led, VGA, CPU, Transistor

Modalità di utilizzo:

Pulire bene il dissipatore e il Led con un panno imbevuto d'alcool o solvente per eliminare le impurità e le traccie di grasso sul dissipatore. Dopo di che applicare uno strato sottilissimo sul supporto del led o CPU (VGA, o altro) che deve entrare in contatto con il dissipatore. Unire le due parti premendo con forza (senza pressare sulle parti sensibili) compiendo anche delle piccole rotazioni di pochi gradi in un senso e nell'altro o in modo orbitale per distribuire meglio la pasta tra componente e dissipatore e assottigliare il più possibile lo strato di pasta. Lavorabile (anche per effettuare saldature sui led) dopo circa 3 ora ma attendere la completa essiccazione della pasta, 12 ore circa, prima di attivare i componenti passivi fissati con la pasta (Led, CPU, Transistor ecc).

Richiudere bene il tubetto senza lasciare aria all'interno per evitare l'essiccazione all'interno del tubetto.  

Caratteristiche tecniche:

Contenuto: 5gr 

Evaporation: 0.001% (200 degree celsius/ 24Hours) Thermal conductivity: > 1.2W/m-K Thermal Impedance: <0.06 Clotting time: 3min (25 degree celsius) Strength of connected buildings: 25Kg Insulation coefficient: > 5.1 Dissipation coefficient: <0.005 Temperature resistance: 200 degree celsius